Las aleaciones de silicio-aluminio presentan propiedades sobresalientes, como un coeficiente de expansión térmica (CTE) ajustable bajo con un valor de 7~17 ppm/ mediante control del contenido de silicio y aluminio, alta conductividad térmica de >120W/m.K, baja densidad de 2,43~2,6g/cc, buena fabricabilidad (machado y chapado con Au/Ni/Ti/Ag). Por ello, las aleaciones AlSi tienen una amplia gama de aplicaciones en industrias electrónicas y afines exigentes, en particulares, como módulos RF/microondas. El producto aleación AlSi50 es extremadamente adecuado para carcasas RF/microondas y portadores de disipadores de calor. La figura 1 muestra que la CTE se alineará de forma incremental con el aumento de temperatura.
Fig.1 Coeficiente de expansión térmica de la aleación 50Al/50Si
Materiales convencionales para módulo RF/microondas, como 6061, Kovar, W80Cu y Al2N3Las propiedades mecánicas y térmicas se han mostrado en la Tabla 1.It se observa que la densidad de aleación Al-50% Si es menor que la de Kovar, BR Ass y W80Cu; la aleación AlSi50 puede mecanizarse como carcasas de encapsulado que ofrecen la reducción de peso necesaria. Excepto por este aspecto, la conductividad térmica es mayor que la de Kovar, la aleación Al-50% Si puede satisfacer las demandas de pérdida de calor.
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