Un circuito integrado híbrido, HIC, microcircuito híbrido, o simplemente híbrido, es un circuito electrónico miniaturizado construido a partir de dispositivos individuales, como dispositivos semiconductores (por ejemplo, Transistores y Diodos) y componentes pasivos (por ejemplo, Resistencias, Inductores, transformadores, y Condensadores), unido a un sustrato o Placa de circuito impreso (PCB). Si los componentes están encendidos Placa de cableado impresa (PWB) entonces, según la definición de MIL-PRF-38534, no se considera híbrida. Una PCB puede llamarse PWB si no contiene componentes embebidos. Los circuitos híbridos suelen estar encapsulados en Epoxi, como se muestra en la foto. Un circuito híbrido funciona como componente en una PCB de la misma manera que un monolítico Circuito integrado; La diferencia entre ambos tipos de dispositivos radica en cómo se construyen y fabrican. La ventaja de los circuitos híbridos es que se pueden utilizar componentes que no pueden incluirse en un CI monolítico, por ejemplo, condensadores de gran valor, componentes enrollados, cristales, inductores. [1]
Tecnología de película gruesa a menudo se utiliza como medio de interconexión para circuitos integrados híbridos. El uso de interconexiones de película gruesa serigrafadas ofrece ventajas de versatilidad sobre la película fina, aunque los tamaños de los rasgos pueden ser mayores y las resistencias depositadas mayores en tolerancia. La película de varias capas gruesa es una técnica para mejoras adicionales en la integración que utiliza un dieléctrico aislante serigrafiado para asegurar que las conexiones entre capas se realicen solo cuando sea necesario. Una ventaja clave para el diseñador de circuitos es la completa libertad en la elección del valor de la resistencia en la tecnología de película gruesa. Las resistencias planares también están serigrafiadas e incluidas en el diseño de interconexión de película gruesa. La composición y dimensiones de las resistencias pueden seleccionarse para proporcionar los valores deseados. El valor final de la resistencia está determinado por diseño y puede ajustarse mediante Recorte láser. Una vez que el circuito híbrido está completamente poblado con componentes, se puede lograr un ajuste fino antes de la prueba final mediante recorte láser activo.
La tecnología de película fina también se empleó en los años 60. Ultra Electronics fabricaba circuitos utilizando un sustrato de vidrio de sílice. Se depositó una película de tántalo por pulverización, seguida de una capa de oro por evaporación. La capa de oro se grabó primero tras la aplicación de un fotorresist para formar almohadillas de conexión compatibles con soldadura. Se formaron redes resistivas, también mediante un proceso de fotorresist y grabado. Estos se recortaban con alta precisión mediante una adonización selectiva de la película. Los condensadores y semiconductores se soldaban en forma de LID (Dispositivos Invertidos Sin Plomo) a la superficie calentando selectivamente el sustrato desde la parte inferior. Los circuitos terminados se envasaban en resina de ftalato dialilo. Se crearon varias redes pasivas personalizadas utilizando estas técnicas, al igual que algunos amplificadores y otros circuitos especializados. Se cree que algunas redes pasivas se utilizaron en las unidades de control de motor fabricadas por Ultra Electronics para el Concorde.
Algunas tecnologías modernas de circuitos híbridos, como LTCC-híbridos de sustrato, permiten la incrustación de componentes dentro de las capas de un sustrato multicapa, además de los componentes colocados en la superficie del sustrato. Esta tecnología produce un circuito que, en cierta medida, Tridimensional.