Placa de tapa electrónica del paquete
Ofrecemos la aleación de expansión controlada Al-Si con baja densidad, mayor conductividad térmica y un coeficiente controlable de expansión térmica (CTE) que oscila entre 7 ppm/°C y 17 ppm/°C.
Especificaciones rápidas
Especificaciones técnicas
Datos completos medidos bajo condiciones estándar de laboratorio.
Materiales electrónicos avanzados de embalaje pueden producirse mediante la tecnología de solidificación rápida de ZKZY, como el principal producto de aleación Al-27Si, aleación de expansión controlada. Puede utilizarse ampliamente como placa portadora en las industrias electrónica y de defensa.
También ofrecemos la materia prima de la aleación Si-Al de expansión controlada (aleación Al-27%Si), desde piezas semielaboradas mecanizadas hasta productos finales mecanizados. Además, la aleación es adecuada para soldadura estándar, como soldadura por haz de electrones, soldadura láser, etc.
Descripción del Producto:
Nombre de la categoría: aleación de expansión controlada Al-27Si
Composición principal: Al - 27%wt Si
Proceso de soldadura: soldadura por haz de electrones, soldadura láser
Resistencia a la tracción: 170MPa
Límite elástico: 130 Mpa
Densidad (a 20°C): 2,6g/cm3
Capacidad calorífica específica (sistema métrico): 0,8465J/g-°C
Ratio de Poisson: 0,29
Alargamiento: 3,8%
Módulos elásticos: 91GPa
Capacidad anual de exportación: 10.000 toneladas
Términos comerciales: EXW (ex-trabajo), FOB, CIF
Términos de pago: T/T preferred
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